在使用電鍍設備的過程中經(jīng)常會出現(xiàn)一些這樣或那樣的問題，本文重點為您介紹幾條比較常見的故障, 一起看看吧!
1、麻點。麻點是由于工件臟。鍍液臟而造成的。特點是上凸，沒有發(fā)亮現(xiàn)象，沒有固定形狀。
2、針孔。針孔是由于鍍件表面吸附著氫氣，遲遲不釋放。當鍍液中缺少濕潤劑而且電流密度偏高時，容易形成針孔。
3、氣流條紋。氣流條紋一是由于添加劑過量,二是陰極電流密度過高,三是絡合劑過高。如果當時鍍液流動緩慢，陰極移動緩慢，氫氣貼著工件表面上升的過程中影響了電析結(jié)晶的排列，形成自下而上一條條氣流條紋。
4、鍍層脆性。造成脆性的原因多半是添加劑，光亮劑過量，或者是鍍液中無機。有機雜質(zhì)太多造成。當鎳層與基體之間開裂，判定是鎳層脆性。當錫層與鎳層之間開裂，判定是錫層脆性。
5、掩鍍。掩鍍是由于是工件表面管腳部位的軟性溢料沒有除去，無法在此處進行電析沉積鍍層。
6、氣袋。氣袋的形成是由于工件的形狀和積氣條件而形成。在電鍍時，只要注意工件的鉤掛方向可以避免氣袋現(xiàn)象。
7、塑封黑體中央開"錫花"。在黑體上有錫鍍層，這是由于電子管在焊線時，金絲的向上拋物形太高，塑封時金絲外露在黑體表面，錫就鍍在金絲上，像開了一朵花。
8、"爬錫"。這是由于鍍前處理中，用銅刷刷洗SMD框架，而磨損下來的銅粉嵌入黑體不容易洗掉，成為導電"橋"，電鍍時只要電析金屬搭上"橋"，就延伸，樹枝狀沉積爬開來與其他的銅粉連接，爬錫面積越來越大。
9、"須子錫"。這是由于SMD框架在用掩鍍法鍍銀時，掩鍍裝置不嚴密，在不需要鍍銀的地方也鍍上了銀。而在塑封時，有部分銀層露在黑體外面。而在鍍前處理時銀層撬起，鍍在銀上的錫就像須子一樣或成堆錫。克服銀層外露是掩鍍銀技術的關鍵之一。
10、橘皮狀鍍層。當基材很粗糙時，或者前處理過程中有過腐蝕現(xiàn)象或者在Ni42Fe+Cu基材在鍍前處理時，有的銅層已除去，而有的區(qū)域銅層還沒有退除，整個表面發(fā)花不平滑。
11、凹穴鍍層。鍍層表面有疏密不規(guī)則的凹穴（與針孔有別）呈"天花臉"鍍層。
（1）當噴射的氣壓太高時，玻璃珠的動能慣性把受鍍表面沖擊成一個個的小坑。當鍍層偏薄時，沒有填平凹坑，就成了"天花臉"鍍層。
（2）基體材料合金金相不均勻，在鍍前處理過程中有選擇性腐蝕現(xiàn)象。電鍍后沒有填平凹穴，也會"天花臉"鍍層。
12、疏松樹枝狀鍍層。在鍍液臟，主金屬離子濃度高，絡合劑低，添加劑低，陰陽極離的太近，電流密度過大，在電流區(qū)易形成疏松樹枝狀鍍層。疏松鍍層像泡沫塑料，樹枝狀參差不齊，可用手指抹落鍍層。
13、雙層鍍層。雙層鍍層的形成多半發(fā)生在鍍液的作業(yè)溫度比較高，在電鍍過程中把工件提出鍍槽而又從新掛入續(xù)鍍。這過程中，如果工件提出時間較長，工件表面的鍍液由于水分蒸發(fā)而析出鹽霜附在工件上，在續(xù)鍍時鹽霜沒有來得及溶解，鍍層就鍍在鹽霜表面，形成雙層鍍層，好像華富餅干，兩層鍍層中夾入著一層鹽霜。
14、鍍層發(fā)黑。鍍層發(fā)黑的主要原因是鍍液金屬雜質(zhì)和有機雜質(zhì)高，特別在低電流密度區(qū)鍍層更黑；在添加劑不足的情況下，在大受鍍面積的中部也會出現(xiàn)黑色鍍層；溫度太低離子活動小，在電流偏高時也會形成灰黑色的鍍層。
15、鈍態(tài)脫皮。鍍前活化包括兩個化學過程，一個是氧化過程，一個是氧化物的溶解過程。若氧化過程不充分或氧化物來不及溶解掉，受鍍表面仍有氧化物殘渣，鍍層就會脫皮或粗糙。
16、置換脫皮。一般是同一工件上有二種不同的材質(zhì)組成。
17、油污染脫皮。若鍍前處理中油未除干凈，則電鍍時有油污染的區(qū)域就沒有鍍層，即使有鍍層覆蓋也是假鍍，鍍層與基材沒有結(jié)合力，像風疹塊一樣一塊塊隆起，一擦就脫落。
18、暗圓斑鍍層。當鍍液中雜質(zhì)多或添加劑不足時，在散熱塊的中央就會形成灰黑色的暗圓斑鍍層，像膏藥一樣。因為大面積的中央是低電流區(qū)，雜質(zhì)在這里集中析出。或者添加劑不足時鍍液深度能力下降。
19、鍍層光澤不均，同時厚度明顯（目視）不均。這是由于剛加入添加劑，添加劑沒有充分分散，使鍍液特性不 。
20、鍍液化學纖維污染，可見鍍層上嵌鍍著一絲絲的化學纖維。陽極袋PP布用烙鐵燙裁法制做就可克服此故障。
21、鍍液霉菌污染（多見于鎳鍍槽，因為PH4-5的環(huán)境適合霉菌孽生），可見電鍍層中嵌鍍著一朵朵霉菌菌體。遇到這種情況要采取消毒滅菌措施，為了避免霉菌污染，必須重視生產(chǎn)線的開缸程序的實施。
22、苔蘚污染水質(zhì)。工件在含有苔蘚生物的水中漂洗，苔蘚粘附在工件上，烘干后牢牢附在工件上，影響產(chǎn)品質(zhì)量。每逢春季就要注意苔蘚污染的可能，要樹立防范意識。若苔蘚污染了鍍槽，苔蘚會嵌鍍在鍍層中。
23、鍍層孔隙率高。造成的原因多半是鍍液臟。金屬雜質(zhì)多。有機雜質(zhì)多。
24、同一掛架上鍍層厚度有規(guī)律的差別。這是因為陰陽極圖形投影不準（陰陽極相對位置不適合），電力線分布不均勻。
25、鍍層表面有錫瘤。這是因為陽極泥污染鍍液，PP袋破漏，陽極溶解時，一方面是以離子形式轉(zhuǎn)入鍍液，有的是以原子。原子團形式?jīng)_入鍍液，污染鍍液。當原子團接觸工件時，就嵌鍍在鍍層中形成錫瘤。
26、黑體異色。這是因框架在電鍍前處理或中和槽中，停留在堿液中時間太長，黑體已經(jīng)被堿蝕。黑體的成分中有環(huán)氧。流平劑。固化劑。抗老化劑。白色的填充料。黑色素等，當黑體被堿蝕后會露出填充料。
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